半导体后端工艺:了解不同类型的半导体封装

2023-06-15

堆叠封装 (Stacked Packages)

想象一下，在一个由多栋低层楼房组成的住宅综合体内，若要容纳数千名居民，则需要占据非常大的面积才能满足需求。然而，一栋摩天大楼就能容纳同样数量的居民。这个例子清楚地说明了堆叠封装具备的一大优势。相对于将多个封装水平分布在较大面积的产品，由堆叠封装（Stacked Package）组成的产品可以在减小体积的同时进一步提高性能。除了作为一种重要封装技术，堆叠封装还是产品开发过程中采用的一种基本方法。

过去，产品往往在一个封装体内只封装一个芯片，但现在可以开发涵盖多种不同功能的多芯片封装或将多个存储器芯片集成到容量更大的单个封装中。此外，系统级封装可将多个系统组件整合在单个封装体内。这些技术的问世使半导体公司能够在打造高附加值产品的同时，满足多样化的市场需求。