半导体后端工艺：封装设计与分析

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。

首先，封装设计需要芯片设计部门提供关键信息，包括芯片焊盘（Chip Pad）坐标、芯片布局和封装互连数据。然后，团队将根据封装材料设计由基板（Substrate）和引线框架（Leadframe）组成的半导体封装结构。这一过程涉及应用设计规则，需要充分考虑封装的批量生产、制造过程、工艺条件和所需设备等。

封装可行性审查应在封装开发初期进行，审查结果需要提交给芯片和产品设计人员做进一步反馈。完成可行性研究后，须向封装制造商下订单，并附上封装、工具、引线框架和基板的设计图纸。交付用于封装的晶圆时，除了引线或焊接凸点（Solder Bump）连接的设计图纸外，还需要准备好工具、引线框架材料和基板。引线或焊接凸点连接的设计图纸必须提前分享给封装工艺及制造工程师。

收到这些设计图纸后，封装设计工程师将开展可行性测试。具体来讲，使封装锡球（Solder Ball）的布局和芯片的焊盘序列关联在一起，以确定这种布线方式是否可行。通过前期的可行性研究，工程师将提出有关封装锡球排列、封装尺寸和规格的建议，以改进半导体芯片和器件的特性与工艺。

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  半导体后端工艺：传统封装方法组装工艺的八个步骤

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